FM33LE0*系列-低功耗32位ARM M0+ 内核

主要特性如下：

1、宽电压范围： 1.8~5.5V
2、工作温度范围：-40℃~+85℃
3、处理器内核：
—  ARM Cortex-M0
—  支持用户/特权模式
—  最高主频64Mhz
—  SWD调试接口
—  24bit Systick定时器
4、低功耗技术平台
—  典型运行功耗120uA/MHz@64MHz
—  32KHz下LPRUN功耗：30uA typical
—  Sleep模式：3uA typical
—  DeepSleep模式，RTC走时+全部RAM保持+CPU内核保持：1.2uA typical
5、存储器
—  128/64KB Flash空间
—  Flash擦写寿命：100,000次
—  Flash数据保存时间：10年@85℃
—  用户代码保护
—  16/16KB RAM空间
6、丰富的模拟外设
—  高可靠、可配置BOR电路（支持4级可编程下电复位阈值）
—  超低功耗PDR电路（支持4级可编程下电复位阈值）
—  可编程电源监测模块（SVD）
—  2x低功耗模拟比较器
—  12bit 2Msps SAR-ADC
—  高精度温度传感器，精度+/-5℃
7、通用通信接口
— UART*5
— LPUART*2
— 7816主机*1
— SPI*2，主从模式
— I2C*1，1Mbps Fm+，主从模式
— I2C_SMB*1，支持SMBus
— 7通道外设DMA
— 可编程CRC校验模块
8、定时资源
— 16bit高级定时器*1
— 16bit通用定时器*2
— 32bit基本定时器*1
— 24-bit Systick*1
— 32-bit低功耗定时器*1
— 带窗口的CPU看门狗定时器*1
— 系统看门狗定时器*1
— 低功耗实时时钟日历（RTCC），带有数字调校功能，调校精度+/-0.476ppm
9、LCD显示控制电路
— 最大支持4COM×32SEG / 6COM×30SEG / 8COM×28SEG
— 1/3 bias、1/4bias
— 片内电阻分压
— 支持休眠显示
10、安全算法
— AES硬件运算单元，128/192/256-bit
— AES支持ECB/CBC/CTR/GCM/GMAC模式
— 真随机数发生器
11、时钟发生电路
— 片上可配置高速RC振荡器，可配置频率输出8/16/24MHz，出厂调校误差+/-0.5%，8MHz全温区变化小于+/-2%
— 低功耗32768Hz晶体振荡器，带有停振检测电路
— 低功耗低速RC振荡器，32KHz
— 高频晶体振荡器，4~16MHz
— PLL，最高输出64MHz